报告题目：功能高分子材料在柔性电子与高效电卡制冷中的应用

报告人：马儒军 教 授

邀请人：孙会彬 副研究员

报告时间：12月11日（周二）10:30

报告地点：科技创新大楼C501室

摘要

柔性电子设备是当今电子器件的发展方向，在这些器件的制备和集成过程中，需要用到柔性的金属与半导体材料。并且当前集成度越来越高的电子芯片需要更有效的制冷技术来延长使用寿命，而传统的制冷设备普遍采用污染环境的氟利昂，并且制冷效率低。报告人利用高分子与导电粒子复合的高传导柔性粘着剂与纤维来代替目前刚性导线用在电路里 [1-3]。在制冷方面，报告人利用了柔性铁电电卡聚合物膜和静电驱动机制，使固态制冷聚合物膜在静电力驱动下可以有效的在热源与散热器之间传递热量。可逆的静电力的使用，降低了寄生功率的消耗，并通过聚合物膜与热源或散热器之间瞬间形成良好的热接触来实现有效的热传递[4]。

1. R. Maet al.Advanced Materials24, 3344-3349 (2012)

2. R. Maet al.Nano Letters14, 1944-1951 (2014)

3. R. Maet al.ACS Nano9, 10876-10886 (2015)

4. R. Maet al.Science357, 1130–1134 (2017).

个人简介

2013年2月博士毕业于韩国成均馆大学纳米科技学院（导师：SeunghyunBaik教授），随后在该校能源科学学院与基础科学研究院从事博士后研究员的工作，并于2015年4月加入美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）Qibing Pei教授课题组继续从事博士后研究员的工作。2018年9月加入南开大学材料科学与工程学院，教授、博士生导师。主要研究方向为柔性导电复合材料，可拉伸光学传感材料及电热固态制冷高分子材料等。近年来在Science, Chemical Society Reviews, Advanced Materials, Nano Letters与ACS nano等国际著名期刊发表论文十余篇；授权美国与韩国专利5项。