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丁立鹏

作者: 摄影: 审核: [发表时间]:2022-09-04 [来源]: [浏览次数]:

基本信息

名:

丁立鹏

出生年月:

1990

称:

副教授

办公电话:

025-83589187

E-mail

lipeng.ding@njtech.edu.cn

办公地点:

科创大厦A11

学缘情况和工作经历

2008-2012

内蒙古工业大学

本科/学士

2012-2017

重庆大学

研究生/博士

2017-2019

比利时法语鲁汶大学

博士后

2017-2019

比利时安特卫普大学EMAT电镜中心

博士后

2019-至今

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副教授

主要研究方向

1铝合金微合金化设计
2、金属材料塑性变形与相变机制
3、先进电子显微分析技术的应用开发

代表性论文

1Lipeng Ding, Zhihong Jia, Jian-Feng Nie, Yaoyao Weng, Lingfei Cao, Houwen Chen, Xiaozhi Wu, Qing Liu. The structural and compositional evolution of precipitates in Al-Mg-Si-Cu alloys. Acta Materialia. 145 (2018) 437-450.
2Yaoyao Weng, Lipeng Ding, Zezhong Zhang, Zhihong Jia, Boyang Weng, Yingying Liu, Shinji Muraishi, Yanjun Li, Qing Liu. Effect of Ag addition on the precipitation evolution and interfacial segregation for Al-Mg-Si alloy, Acta Materialia 180 (2019) 301-316.
3Lipeng Ding, A. Hilhorst, H. Idrissi, P.J. Jacques. Potential TRIP/TWIP coupled effects in equiatomic CrCoNi medium-entropy alloy, Acta Materialia 234 (2022) 118049.
4L. Choisez, Lipeng Ding, M. Marteleur, A. Kashiwar, H. Idrissi, P.J. Jacques. Shear banding-activated dynamic recrystallization and phase transformation during quasi-static loading of β-metastable Ti –12 wt % Mo alloy. Acta Materialia 235 (2022) 118088..
5Mariia Arseenko, Florent Hannard, Lipeng Ding, Lv Zhao, Eric Maire, Julie Villanova, Hosni Idrissi, Aude Simar. A new healing strategy for metals: Programmed damage and repair, Acta Materialia 238 (2022) 118241.

代表性专利

1、贾志宏,丁立鹏,邹芸,翁瑶瑶,刘庆,一种新型高强度快速硬化的汽车车身用Al-Mg-Si-Cu合金及其制备方法,专利号:201710359136.5,发明专利,授权日期:2017.10.
2、贾志宏,翁瑶瑶,丁立鹏,刘莹莹,刘庆,微合金优化的汽车用Al-Mg-Si合金及其制备方法,专利号:ZL201610159991.7,发明专利,授权日期:2016.10.

主持科研项目

1Al-Mg-Si合金多重亚稳析出相形核及交互转变机制的原子尺度研究,国家自然科学基金青年项目,2021-202324万,主持
2、典型工程结构材料的高通量表征与工艺及性能优化,国家重点研发计划,34万,2021-2025年,子课题负责人
3、面向工业制造的金属工程部件应力场探测与调控原位实验集成系统,国家重点研发计划,200.36万,2020-2024,子课题负责人
4、基于微合金元素与空位调控Al -Mg -Si合金析出相形核机制研究,江苏省高等学校自然科学研究项目,3万,2020-2022,主持
5ALUFIX - Damage healing strategies for durable light metals,欧盟ERC项目,2017-2022年,300万欧元,参与

招生方向

1轻合金成分设计与强韧化;
2、先进电子显微表征技术开发及应用。

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